Wafer

Unser Partner Valley Design Inc. Corp. fertigt in Shirley (MA, USA) mit ca. 70 Mitarbeitern planparallele Substrate aus verschiedensten Materialien. Es stehen
über 100 Schleif- und Poliermaschinen zur Verfügung, 15 DISCO-Sägen,
5-Achsen CNC-Bearbeitungszentren usw.

Viele Wafer sind ab Lager USA lieferbar, Fertigung von kundenspezifischen Wafern
wie folgt:

Dicken ab 10 μm
Planität bis λ / 10
Rauhigkeit < 5 Å möglich
Toleranzen ± 0,5 μm möglich
Kantenlänge von 0,12 mm bis 1000 mm

Materialien

Aluminiumnitrid (96 % und 99,6 % Al²O³)
Kupfer, Edelstahl, Titan, Aluminium
Fused Silica, Quarz, Saphir, Keramiken
Optisches Glas und Filterglas
Viele Materialien direkt ab Lager!

Bearbeitung von folgenden Beistellmaterialien

Ge, GaAs, LiNbO, LiF, InP, ZnSe, ZnS, PZT, PLZT, Si, SiC

Anwendungen

Elektrostatische Isolatoren und Wärmekoppler
Mikroelektronik, Elektrooptik, Halbleitertechnik
Wafer, Substrate, Fenster, flache Optiken, Keile
Abstandshalter, Kalibrierlehren (Endmaße)

Prozesse

Präzisionsschleifen, -polieren und trennen
Randpolituren, Winkel- und Keilpolituren
Ultraschallbohren, Wasserstrahlschneiden